高通：5G移动宽带最快将于2019年4月在上市

高通公司声称超高速5G移动宽带将于2019年4月到达美国。最初5G移动宽带计划于2020年推出，这家芯片巨头声称，通过研究，它已经能够将这个截止日期提前一年。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，“5G应该是在2020年。”“在我们遇到的最大危机中，我们维持研发支出水平，以便将5G加速一年多。”

阿蒙补充说，美国的网络运营商致力于5G，并且他们将能够以相对较快的速度实现大规模覆盖，方法是在明年及时向现有的蜂窝塔添加5G设备。

“由于高通的早期投资，我们预计最早将于2019年4月在美国推出5G，”阿蒙说。“你将能够买到5G手机。”

近年来，高通公司已成功将其客户群扩大到近9,000家客户，包括全球前25大汽车制造商中的18家，众多物联网（IoT）公司，消费电子品牌和WiFi，这一切都有可能实现。网络设备制造商。

“我们想要恩智浦，但我们并没有坐以待毙，”阿蒙说。“在这21个月里，我们一直在等待，我们按照这个确切的策略执行，以便我们能够在芯片业务中创造50亿美元的[非智能手机]收入-这两年的增长率为70％。”

阿蒙补充说，高通的所有顶级智能手机客户计划明年发布5G Android手机。而且，虽然预测用户是否会立即登机并不容易，但仍然充满希望。

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（编辑：核心网）

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