Redmi 9规格和图像泄漏包含四个后凸轮和一个Helio G80SoC

Redmi 9有望作为Redmi 8的后继产品推出。一个泄漏说，这款手机将在今年第三季度推出，但似乎想了很久了红米手机推出继任为中档或入门级手机。如今，泄漏已泄露了手机的主要规格以及显示后盖设计的照片。
 

泄漏的来源是Sudhanshu Ambhore，后者反过来说他从中国来源获得了信息。根据推文，Redmi 9将由联发科的Helio G80芯片组提供动力。这与一周前宣布的Realme 6i内部的芯片组相同。
 

Redmi 9应该具有多种配置，基本型号具有3GB RAM和32GB可扩展存储。
 

泄漏中还显示了后置摄像头的配置。主要传感器是13MP相机，并随附8MP超广角相机，5MP宏相机和2MP深度传感器。

泄露的图像显示Redmi 9的设计灵感来自Redmi K30。三个摄像头垂直放置在与指纹扫描仪共享的单个外壳中。此设置的左侧是一个较小的外壳，可容纳第四个相机和LED闪光灯。整个装置位于一个环内，但与Redmi K30不同，它与身体的其余部分齐平。

（编辑：核心网）

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