【复朴在投】NB-IoT终端芯片研发公司移芯通信完成1亿元A轮融资

今日，复朴投资所投企业-蜂窝物联网芯片研发商移芯通信宣布，已完成 1亿元人民币 A 轮融资，由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。本轮融资将主要用于产品研发生产。

移芯通信于 2017 年 2 月成立，是一家蜂窝物联网芯片研发商，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于提供面向物联网和智能家电产品的整体解决方案。其所有核心技术和 IP 全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，为客户提供一站式交钥匙（turnkey）完整方案和服务。其团队所开发的手机芯片已累计出货超过 1 亿片。目前，公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。

2019年5月，EC616通过中国移动研究院NB-IoTGTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球发展倡议）认证；2019年6月，EC616通过中国移动NB-IoT终端芯片入库测试；2019年7月，EC616的模组YX-EC616顺利通过中国电信NB-IoT模组入库测试；2019年8月，EC616通过中国联通NB-IoT终端芯片入库测试，同月，EC616完成与华为NB-IoT R14网络的互连互通测试。

该芯片不仅集成了 PA，还集成了 PMIC、射频前端，帮助客户外围节约了 DCDC、load switch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省成本。

（编辑：核心网）

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