国产半导体设备厂商的出路在哪?

一则新闻，引起了半导体设备领域的新变化。

日经报道指出，近日，美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司（AppliedMaterials）发布消息称，把收购原日立制作所旗下的KOKUSAIELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格（22亿美元）高出59％。

应用材料是世界上最大的半导体设备厂之一，多年稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购，已隔多年。但回望其成长，可以说，收购起到了莫大的作用。事实上，不仅仅是应用材料公司，设备领域外资巨头们的发展史基本就是并购史。

如今的半导体设备行业已经是高度集中的市场格局，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型，成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业观察选取了一些排名靠前具有代表性的企业，具体包括应用材料（AppliedMaterials）、阿斯麦（ASML）、东电电子（TokyoElectron）、泛林（LAMResearch）、科磊半导体（KLA-Tencor）、爱德万（Advantest）、斯科半导体（SCREEN）、泰瑞达（Teradyne）、日立高新（HitachiHigh-Tech）、先进太平洋科技（ASMPacificTechnology）十家。希望能从这些企业的并购行为中，获得他们发展成为巨头的密码。

半导体行业观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理（只对已公开事件进行整理），发现样本中的十家公司自1996年起至今共发起了92次并购。在高技术壁垒的基础上，并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据，前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升，1998年为58.2%。而到了2019年，光前五家企业市占就达到70%以上。

对于企业来说，并购的目的始终是促进公司更好、更快地发展，因此企业必然将自身的发展战略及目标作为并购的重要考量，以追求利益最大化。我们研究这些企业的历史并购行为也能较直观的证明这一点。

首先，我们回顾这几个设备企业的并购史，发现十家企业中应用材料和科磊半导体的收购行为最为积极，收购次数分别达到21次和28次。

对于应用材料而言，其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品，除了光刻产品基本由ASML垄断外，其他产品基本均有布局，因此其并购行为也表现出积极、广泛的特征，尤其会选择并购自身不具备的产品线，或者能够改进其现有产品的技术。此次应用材料再度出手收购，将有利于扩展其产品线。

科磊半导体是半导体工艺控制领域的市场领导者，在各个细分领域均希望保持强劲的竞争力，因此其并购的企业基本覆盖了主要的细分领域，表现为并购数量较多。自1998年起，科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源，获取先进技术，提高市场占有率。

巨头们的并购原因

总体而言，在半导体产业发展的漫漫长河中，半导体设备行业发生的并购事件并不少见，企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量，我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。事实上，企业进行并购行为大抵逃不了扩大自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先是追求产品互补的一些并购，半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多，各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性，因此半导体设备企业有动力通过并购行为，较好地结合两类甚至多类成熟的产品，追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

这其中，一个著名的例子就是KLA与Tencor的合并，这次合并，形成了过程工艺控制设备细分领域的互补，奠定其在过程控制控制设备的龙头地位。

TencorInstruments，Inc.与KLAInstruments同年成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备，但双方的产品线专注于半导体生产的不同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案，而Tencor则致力于量测解决方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力，KLA同意以13亿美元一对一的股票互换合并Tencor。事实上，早在1992年双方就达成了合并意向，但在1993年初中断了合并协议。

1996年的半导体市场低迷，KLA和Tencor重新考虑合并，以便节约开发成本。KLA当时拥有2500名员工，年收入约6亿美元，；而Tencor当时拥有1400名员工，收入为4.03亿美元。华尔街分析师们认为双方合并是互补，KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率工具，加上Tencor的良率监测过程诊断工具，可以为半导体制造商提供了更加完整的离婚率管理产品和服务。1997年5月双方完成合并，命名为KLA-TencorCorp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购，扩充KLA-Tencor的产品组合，强化公司的竞争优势。

公司2001财年的收入为21亿美元，比前一年增加了40%，同时净利润提高了74%，反映了公司稳定的收购政策和强大的产品供应，也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入一种新的过程控制和成品率管理解决方案，以满足半导体产业检测和量测要求，极大的推动了半导体产业的发展。

扩展自身领域

其次是扩展自身领域，具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时，在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力，充分受益于需求红利。

这其中需要提到一项技术——CMP技术。在1995年以前，工艺制程仍大于0.35微米，业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时，非全局性的平坦化手段基本失效，只有CMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆发，成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化，为竞争市场份额，CMP设备行业发生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场；应用材料在自主研发的基础上，收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian，以追求最为先进的一体化CMP设备；诺发系统（2011年被泛林收购）通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。

当然，也有只为强化自身优势而进行并购的案例。这其中，值得一说的就是ASML。

2002年之前，光刻机行业的头部企业一直是日本尼康和佳能。ASML当时产品在市场上没有优势，为了突破尼康及佳能的技术垄断局面，在采取政企合作及创新实验的模式的基础上，ASML收购了美国境内唯一一家仍在光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团（SVG），就此加强了与美国本土的联系，为后续融资奠定基础。

巨头成长史

事实上，在企业的发展中，对于并购事件并不能一概而论。他们在不断壮大自身的时候，往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料为例，应用材料是全方面的龙头企业，在其成长过程中，并购是非常重要的手段之一。

1997年，为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场，应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司OpalTechnologie和OrbotInstruments。

1998年，为了完善生产线，应用材料收购了Consilium；

进入到2000年，为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域，应用材料收购了EtecSystem公司；

2001年，应用材料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir设备有限公司，看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术，对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充；

2009年，应用材料以3.64亿美元收购了SeemitoolInc.，主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

2011年，应用材料为了重新回到电离子移植设备市场，以50亿美元收购了半导体制造商VarianSemiconductorEquipmentAssociates。

值得注意的是，应用材料公司于2013年9月24日宣布将与东京电子公司合并，总市值价值超过300亿美元。但是2015年4月27日，宣布与东京电子公司的合并流产。

（编辑：核心网）

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