2021年了，中国芯片为何还难以跳出困境？

未来，中国以半导体为代表的科技产业可能会走向此前钢铁产业粗放型扩张、最终导致产能过剩的老路。毫无疑问，中国的制造能力非常强大，且仍在继续大规模部署，并大幅增加产量，但市场需求会持续扩大吗？有时需求确实会上去，有时不会。

值得一提的是，中国企业在芯片领域试图“弯道超车”的另一个问题在于，中国目前发展的芯片制造技术已然落后于最先进的竞争对手，按照中国通常5年一次的投资规划，中国科研投入必然与产业发展脱节。比如，芯片的集成密度每1.5年翻，即使中国购买或设法获得现今的技术，这一技术几年后就过时了。

以制造芯片的光刻机为例，目前中国国产光刻机工艺水平为90纳米，上海微电子设备公司计划在2021年或2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。而目前世界上最先进的光刻机技术掌握在荷兰ASML公司手中，他们生产的极紫外（EUV）光刻机在5纳米级别。

半导体行业发展强调的是研发的持续性投入。美国半导体技术行业的研发投入占销售收入的16.4%，欧洲企业的这一比率为15.3%，台湾公司也高达10.3%，但中国公司只有8.3%。

　结语：

短期内，中国芯片恐难改变“不强”的状态。但如果坚持10年，20年...100年，专注做一件事，那么还是值得期待的。

我们需要的不止是奋斗，还有时间。

本文内容参考自VOA，经枭枭整理发布。

（编辑：核心网）

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