传英特尔CEO将出席白宫芯片供应链会议 解决汽车业困局

4月6日消息，据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)将出席美国总统乔·拜登(Joe Biden)政府于4月12日召开的会议，讨论困扰美国汽车行业的半导体供应链问题。

此前有报道称，拜登总统的国家安全顾问杰克·沙利文(Jack Sullivan)、高级经济助手布莱恩·迪斯(Brian Deese)以及诸多芯片制造商和汽车制造商高管将参加此次会议。英特尔没有立即回复置评请求。

盖尔辛格上个月表示，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片工厂，并计划部分产品由外部代工。该公司称盖尔辛格的战略是其集成设备制造模式的“重大演变”。

盖尔辛格说，英特尔正在与亚利桑那州和乔·拜登(Joe Biden)总统的政府就支持新工厂的激励措施展开磋商。他补充说，该公司还在与美国国防部竞标的一份合同，以建设能够满足美国政府安全需求的国内商业代工厂。

盖尔辛格还称，亚利桑那州的两家新工厂将支持英特尔的产品生产，但也将支持英特尔新推出的独立业务，即英特尔代工服务(Intel Foundry Services)，该业务将由兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)领导。英特尔代工服务将成为美国和欧洲公司芯片制造的主要提供商。

总部位于加州弗里蒙特的英特尔分销商ASI营销副总裁肯特·蒂比尔斯(Kent Tibbils)说：“当你要进行200亿美元的投资时，与政府官员进行这样的对话是件好事。这攸关建立长期的合作关系，绝对令人感到振奋。”

自去年年底以来，芯片短缺始终困扰着美国的汽车生产。福特汽车公司上周表示，将于4月28日向投资者提供其运营利润受到影响的最新情况。由于芯片供应短缺，福特不得不削减其畅销车型F-150的产量。这家美国汽车制造商此前表示，今年的运营利润将减少10亿至25亿美元。

拜登政府上周呼吁提供500亿美元资金来支持美国芯片业，这是政府2万亿美元基础设施建设计划的一部分。今年2月，美国政府下令对半导体供应链进行审查，以发现美国芯片制造行业与其他地区的差距。（小小）

（编辑：核心网）

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