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【2020全球十大模拟芯片公司榜单公布，前十无新人，平均增速低】

当地时间6 月 2 日，市场研究机构IC Insights发布2020年全球模拟芯片公司排行榜，前十大模拟公司中并未出现新玩家，其中思佳讯（Skyworks Solutions）以24％的增长拔得头筹，超越英飞凌位居第三，英飞凌排名下降一位，其余排名则无变化。

前十榜单中，德州仪器（TI）领先优势依然强大。凭借12英寸模拟晶圆制造优势，TI产品极具成本竞争力。据其提供的数据显示，与8英寸晶圆产线相比，用12英寸晶圆产线生产的未封装模拟芯片成本可降低40％；考虑到封装与测试成本，12英寸晶圆制造的模拟芯片也比8英寸产线制造的低20％。

2020年全球模拟芯片市场规模为570亿美元，而前十大公司销售额合计为354亿美元，占比为62％，该比例与2019年相同。前十榜单中，美国有六家，分别是TI、ADI、思佳讯、美信、安森美和微芯；欧洲三家，分别是英飞凌、意法半导体和恩智浦；亚洲只有瑞萨电子上榜，排名第十。2

【台积电宣布 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产，3 纳米明年下半年量产】

6 月 2 日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

今年是台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛，与客户分享台积公司最新的技术发展，包括支持下一世代 5G 智能手机与 WiFi 6／6e 效能的 N6RF 制程、支持最先进汽车应用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技术的强化版。

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【外媒：苹果重启“泰坦”项目 目的是造整车】

6月1日消息，据国外媒体报道，苹果重启了“泰坦”项目，目的是造整车，而不是生产自动驾驶软件。据悉，从2014年开始，苹果就启动了“泰坦”项目。最高峰时，有多达1000名员工参与开发电动汽车，其中既有汽车硬件方面的专家，也有专注导航系统的软件专家。后来，由于缺乏相关领域经验，该项目一度搁浅。

2016年的时候，苹果放弃了自己造车的计划，并裁撤了1000多名员工，转型研发自动驾驶技术。当时，有消息称，该公司已经转变为开发自动驾驶系统而不是整车，该系统有可能用于苹果的各家汽车合作伙伴那里。

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【美光：今年 Q3 投产首款车用通用闪存 UFS 3．1 解决方案】

6 月 2 日消息，在台北国际电脑展上，美光宣布推出首款面向汽车应用的通用闪存 （UFS） 3．1 解决方案，并将于 2021 年第三季度投产。

美光宣布送样 128GB 和 256GB 容量、基于 96 层 NAND 技术的车用 UFS 3．1 托管型 NAND 产品，为智能边缘应用带来创新。随着车载信息娱乐系统不断发展，汽车内集成了高清显示屏和基于人工智能的人机交互功能，美光 UFS 3．1 产品线为此类应用提供了所需的高吞吐量和低延迟性能。

（编辑：核心网）

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