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华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难

发布时间:2021-07-24 10:57 所属栏目:[业界] 来源:未知
导读:业内消息人士称,华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI),但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能,以及高端芯片测试支持面临困难。 据DIGITIMES报道,消息人士称,由于中美贸易紧张局势持续,中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常

业内消息人士称,华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI),但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能,以及高端芯片测试支持面临困难。

据DIGITIMES报道,消息人士称,由于中美贸易紧张局势持续,中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常小。尽管海思最初每月可能只需要几百片的晶圆代工产能。

据其称,海思最有可能从中芯国际获得40/28nm工艺支持,但生产DDI芯片利润较低,是否会影响中芯国际的整体毛利率仍有待观察。

此外消息人士强调,在解决产能问题之前,海思还必须解决高端芯片测试支持的问题。

据悉,日本爱德万(Advantest)目前是高端OLED DDI测试设备的唯一供应商,而中国台湾的DDI测试供应商颀邦科技和南茂科技目前主导着绝大多数除韩国外的IC设企业的DDI测试业务。

消息人士表示,颀邦和南茂的高端测试产能已经无法满足当地的DDI供应商的需求,包括联咏科技,该公司为大多数中国大陆手机供应商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片,其中也包括荣耀。

因此,颀邦和南茂短期内不太可能为海思的OLED DDI提供测试服务。不过消息人士指出补充说,这两家公司可能会提高资本支出为海思扩大测试设备产能,因为海思可能会优先获得足够的代工产能支持。


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