NVIDIA替定制芯片集成开放NVLink
发布时间：2022-03-29 14:11:35 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：近日，NVIDIA宣布推出NVIDIA NVLink-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连，助力数据中心打造新一代的系统级集成。 借助先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C 互连链
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近日，NVIDIA宣布推出NVIDIA NVLink-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连，助力数据中心打造新一代的系统级集成。 借助先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C 互连链路的能效最多可比 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 高出 25 倍，面积效率高出 90 倍，可实现每秒 900 GB 乃至更高的一致互联带宽。 NVIDIA 超大规模计算副总裁 Ian Buck 表示：“为应对摩尔定律发展趋缓的局面，必须开发小芯片和异构计算。我们利用 NVIDIA 在高速互连方面世界一流的专业知识，开发出统一、开放的技术，这将有助于我们的 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 通过小芯片构建出新型的集成产品。” 今日发布的NVIDIA Grace 超级芯片系列以及去年发布的 Grace Hopper 超级芯片均采用了NVIDIA NVLink-C2C 技术来连接处理器芯片。NVLink-C2C 现已为半定制芯片开放，支持其与 NVIDIA 技术的集成。 除 NVLink-C2C 之外，NVIDIA 还将支持本月早些时候发布的UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互连传输通道）标准。与 NVIDIA 芯片的定制芯片集成既可以使用UCIe标准，也可以使用 NVLink-C2C，后者经过优化，延迟更低、带宽更高、能效更高。 NVLink-C2C 的一些关键特性包括： ● 高带宽——支持处理器和加速器之间的高带宽一致性数据传输 ● 低延迟——支持处理器和加速器之间的原子操作，对共享数据进行快速同步和高频率更新 ● 低功耗和高密度——采用先进的封装，与 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 相比，能源效率提高 25 倍，面积效率提高 90 倍 ● 工业标准支持——支持 Arm AMBA CHI 或 CXL 工业标准协议，实现设备间的互操作性。  （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
