加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 核心网 (https://www.hxwgxz.com/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 移动互联 > 正文

5G芯片之王全面变革,射频前端模组化大势所趋

发布时间:2022-03-02 12:45:27 所属栏目:移动互联 来源:互联网
导读:每一代通信移动技术的诞生,都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代,4G使得移动互联网全面爆发并成熟,而5G,则是一个万物互联的时代。 每一次科技产业的变革,同样需要整个产业链技术水平的提升,射频作为5G时代的芯片之王,自然也需要技术
  每一代通信移动技术的诞生,都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代,4G使得移动互联网全面爆发并成熟,而5G,则是一个万物互联的时代。
 
  每一次科技产业的变革,同样需要整个产业链技术水平的提升,射频作为5G时代的芯片之王,自然也需要技术革新。
 
5G的高速率、大连接和低时延等特性,给射频前端设计带来了巨大的挑战,复杂度成倍增加。一款优秀的5G射频前端,需要的不只是切换通路的增加以及更多频段的支持,它需要芯片设计企业跳出原有的思路,充分发挥创新能力,才能在新的通信浪潮里独领风骚。

 
射频前端是智能手机里的核心器件之一,主要由四大模块组成:功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)。射频前端一方面要担任无线接收链路的先锋大将,完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大的工作,并把初步放大处理的信号交给射频SoC做进一步变频和数字化处理;
 
另一方面,射频前端也在发射链路端承担信号的终极守护者角色,实现信号的滤波和功率放大,保证信号的发射质量。
 
在5G通信诞生之前,主流射频前端大都采用分立器件方案,但是多频段引入后,如果仍然这种方案进行产品实现,那么势必会造成终端产品的体积和成本增加。

(编辑:核心网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

    热点阅读