带有联发科技Dimensity 820 SoC的Redmi 10X系列于5月26日上市

我们在中国认证机构TENAA的网站上发现了即将推出的Redmi 5G智能手机。认证清单显示，该设备将配备6.57英寸OLED显示屏，48MP三重后置摄像头设置，4420mAh电池，其设计类似于Xiaomi Redmi Note 9系列。我们还了解到，该设备将由时钟频率为2.6Ghz的八核SoC供电，但是当时，我们没有有关该设备的更多信息。现在，根据Redmi在中国社交媒体平台微博上的最新帖子，该设备将于5月26日作为Redmi 10X系列的一部分在中国推出。
 

该帖子显示该设备将装入本月初宣布的联发科新的支持5G的Dimensity 820SoC中。八核SoC具有4个主频为2.6GHz的大型ARM Cortex-A76内核和4个主频为2.0GHz的小ARM Cortex-A55内核。对于图形处理，SoC封装在ARM Mali G57 GPU中。在此事的另一篇文章中，小米产品经理王腾·托马斯(Wang Teng Thomas)还透露，小米与联发科密切合作，定制了Dimensity 820芯片，这使Redmi 10X在AnTuTu基准测试中获得了超过41万的得分。

虽然帖子并不确定要作为Redmi 10X系列的一部分推出哪些设备，但来自91Mobiles的最新报告声称小米将推出Redmi 10X 4G，Redmi 10X 5G和Redmi 10X Pro，目前仍在开发中。该帖子进一步揭示了4G变体将由联发科Helio G70芯片组提供动力，并将提供三种颜色变体-白色，天蓝色和绿色。另一方面，采用联发科技Dimensity 820的5G变体将以四种颜色变体推出-深蓝色，紫色，金色和银色。就内存和存储规格而言，Redmi 10X 4G将提供4GB + 128GB和6GB + 128GB版本，而Redmi 10X 5G将提供6GB + 64GB，6GB + 128GB，8GB + 128GB和8GB + 256GB变体。

（编辑：核心网）

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