高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组 明年商用
发布时间：2018-08-24 05:02:44 所属栏目：编程 来源：PingWest品玩
导读：原标题：高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组 明年商用 PingWest品玩8月23日讯，首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。
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原标题：高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组 明年商用 PingWest品玩8月23日讯，首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。 更多精彩请关注我们的微信公众号：Pingwest品玩 新闻线索请投稿至：wire@pingwest.com （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
