中国工程院原副院长干勇院士：我国集成电路设计制造方面依然有较大缺口

原标题：中国工程院原副院长干勇院士：我国集成电路设计制造方面依然有较大缺口

中国制造 2025的战略开始实施，让世界各国将目光聚焦中国。一方面，是我们的科技产业经过近30年的高速发展，补上了历史的欠账，在众多方面取得了举世瞩目的成就。但另一方面，我们国家的装备制造业在喝多核心领域依然没有完全摆脱对国外核心技术的依赖。我国目前装备制造业处正面临怎样的情况？未来发展的方向在哪里？对于这些大家最为关心的话题，中国工程院原副院长干勇院士在会上做了精彩的分享：

摘录如下：

集成电路设计制造落后两代

中国制造强国战略20 25的提出，使中国基本进入德国日本方阵。但是我们也面临着多个问题：在中国经济发展爆发性发展以后，人才、资本、技术创新体系也在深入发展阶段。现在看来我们的基础是不牢的。所以现在打基础、抓核心、强势体、建体系，就是硬科技发展的主体任务。

信息技术我分为五个方面，网络通信、先进计算、虚拟现实，信息安全，微电子与光电子，微电子技术里面我们只有5%领跑，95%是跟着人家走，集成电路在设计制造方面，我们缺口比较大，差了两代左右。

装备制造业的芯片相当于人类的心脏，这个心脏要不强，下一步的发展就很难。而心脏要强大需要硬科技，我们缺少的是核心技术。

去年搞了255万台的服务器，但是硬件材料85%以上都是来自国外供应商，包括PC行业，CPU现在我们半导体的工艺已经上来了。但是面对一个英特尔和ARM，如果他们一旦压制我们，我们的CPU生态环境还是非常困难的。很多关键材料，我们自产率为零。特别是高层半绝缘衬底等等。我们提出了新一代信息技术企业补短板的计划。其中涉及很多化工材料，这些化工材料中国很多是不能做的，这个问题非常严重。而光电材料是我们西安的特点，主要是面向宽带光纤，也包括微波光波技术上，我们要全面开始突破。中兴通讯的卡脖子产品，100个两个GB的芯片一控制以后就全部就瘫痪了，所以超大容量芯片上我们必须要做上去。

高端装备制造需要高性能材料支撑

另外互联网及智慧城市，大规模智能视频监控，对包括智能眼、人工智能的产品都有着大量需求。但是高端材料已经到了全面要突破的时代，否则进入不了高质量，没有强大的基础，包括元器件，我们感觉2030年在信息产业技术上的需求很大，大概每年需求40亿平方英寸。信息材料需求每年能达到35亿平方米。我们现在有14条液晶面板生产线，但是不够。汽车车体用铝合金，到2025年大概每年需要50万吨左右，铝合金的车身板2030年100万吨。这些核心的元器件都得靠核心的材料来支撑，否则整个高端装备制造业就是无本之木。

新型高分子材料，我们解决成本问题，高性能问题，碳纤维现在中国全面突破了装备工艺和管理技术，成本逼近国外，应该说正在打一个翻身仗。碳纤维作为我们重大材料纳入我们国家重大专项。先进战机用的多电发动机，包括在新能源、机器人、数控机床、汽车上的四大功能材料大概高达100件以上，这一块可以形成巨大的产业集群，特别是航空部件航天弹射现在也用这个，包括磁悬浮列车、包括悬浮轴承磁材料的应用都有大量的推动前景。

而现在我们有的高端材料空白得连标准都没有，先进的有色技术材料，镁合金、钛合金、铝合金，包括在陕西发展的钛合金非常迅速，都需要在未来发展过程中予以加强。

技术创新体系

如今，工信部已经开始整个制造业创新中心的建设。在这方面发达国家各具优势，比如：美国制造业创新网络建设的很快，德国的产学研体系比较完整，包括弗朗霍夫，包括英国的创新中心建设目标非常明确。而我国深圳的创新体系是最强的，以大数据为支撑的平台创新模式正在形成。对于硬科技来说，如果不形成强大的创新体系和平台，你的硬科技也上不去，我们有技术平台的创新公司，有联盟公司，也包括制造业技术供给方式的转变，军用民用一体化，材料元器件一体化，研发设计生产应用一体化，这是军用民用在3G上的一体化。

而在大数据平台方面。我们成立了动力电池3D打印，印刷及柔性显示创新中心、轻量化材料技术中心、数字化的设计与制造、智能语音、石墨烯、智能网联汽车、工业大数据、高性能的医疗器件，先进的功能纤维等研究中心。它们构成了中国制造业技术创新的十大系统能力。

而今天，我们祝愿西安在硬科技上首先加强，以此来实现我们硬科技强国的战略，谢谢大家！

（编辑：核心网）

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