专访联发科陈冠州、周渔君：拥抱“5G&AI”近未来

      中关村在线消息：MWC 2019展会的第二天，也就是当地时间2月26日，我们有幸来到联发科技展台，实际感受了其在5G和AI方面的布局，并有幸采访到了联发科技总经理陈冠州先生和联发科技资深副总经理暨技术长周渔君先生。通过这次采访，我们对联发科技接下来在“5G&AI”时代的技术布局有了更加深刻的了解。

5G：提前布局2020年“换机潮”

       在今年的联发科技MWC展台上，5G传输技术是毋庸置疑的亮点。联发科技的5G技术目前着重于Sub-6GHz频段，其代表为Helio M70基带芯片。与此同时，联发科技还展示了基于5G天线阵列的毫米波空中传输测试。

联发科Helio M70成就目前业界最快5G实测速度

       Helio M70是目前唯一同时支持5G和LTE双连接的基带芯片，并可同时支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网），兼容所有的运营商，其理论传输速度可以达到4.7Gbps，在现场的实际演示中则达到了4.2Gbps，是目前业界实测最高值，比同类别产品3Gbps的速率高出一截。

       联发科技的现场工作人员表示，Helio M70芯片具有“好连、省电、不掉线”的优点，而针对“死亡之握”和小区里信号覆盖较差的区域，联发科技也通过技术手段进行了大幅度的优化。在手机外的其他领域，Helio M70也可以为行业用户和IoT需求提供更丰富的解决方案。

联发科技总经理陈冠州先生

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君先生

       据了解，搭载此芯片的终端机型有望于今年年底推出，而相应的终端设备也会在2020年覆盖智能家居、移动和汽车等领域。值得一提的是，陈冠州先生表示：2020年对于联发科技来讲，是一个非常重要的节点，5G技术将大规模推出，届时联发科技将不会缺席。周渔君先生表示：采用毫米波技术的产品将于今年第四季度到位。预计于2020年，联发科技将推出支持毫米波传输的产品。

       对于这样一个“先用Sub-6GHz打开市场，率先实现大规模覆盖，随后推出毫米波传输技术”的策略，周渔君先生表示这与市场的生态不无关系，且5G要大规模铺开，是必须要价格与实际表现契合的系统单芯片产品。

       这样的策略和时间节点，在目前看来，非常合理。不过陈冠州先生也为我们打了一剂“预防针”，他表示：一方面，SA网络的建设不会太快，另一方面，应用需求也需要时间让市场进行探索。因此，相对于2020年，他认为下一波5G铺开的时间最快更可能是2021-2022年，届时一些非常好的thin modem方案也会落地。

       因此，最后陈冠州先生的结论是：联发科技在第一波2020年换机潮，追求的就是Sub-6GHz，然后是有竞争力的单芯片架构，在行业应用和其他领域则需要更多时间去探索。值得一提的是，在华为、诺基亚等行业合作伙伴的协同下，联发科技在5G技术探索上的推力势必越来越足。

      最后，谈到5G手机的定价，周渔君先生表示：5G发展初期，运营商很可能会像4G时代那样，，为了大规模铺开进行一定的价格补贴。鉴于联发科技在芯片定价方面一向良心，而且拥有全芯片的研发与生产能力，因此这对于消费者来讲无疑是一个好消息。

AI：高算力APU成就差异性竞争力

       在5G商用的“元年”，蓬勃发展的AI技术也自然是联发科技在技术上自我迭代的重点。联发科技在AI方面发力的重点主要在C端（当然，陈冠州先生表示，联发科技在立足自身优势和技术积淀的基础上，在AIoT这样的产业应用上同样大有可为，并积极布局。），因此针对C端消费需求，让AI呈现出更加出色的视听效果就显得尤为重要。

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（编辑：核心网）

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