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AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK

发布时间:2019-03-02 04:54:32 所属栏目:创业 来源:互联网
导读:妖板王华擎意外在FTP服务器泄露了一份setup.txt文件,它通常出现于主板驱动集合包中。 这份txt文件显示,华擎至少准备了三款X299主板和一款X399主板。 X299适用于Intel的新一代Skylake-X平台,接口从LGA2011升级到LGA2066,其中一款X299 Professional Gami

  “妖板王”华擎意外在FTP服务器泄露了一份setup.txt文件,它通常出现于主板驱动集合包中。

AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK

  这份txt文件显示,华擎至少准备了三款X299主板和一款X399主板。

AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK

  X299适用于Intel的新一代Skylake-X平台,接口从LGA2011升级到LGA2066,其中一款X299 Professional Gaming i9被认为是为传说中的Core i9(最高12核)服务。

AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK

  据悉,华擎的X299主板将集成万兆、5千兆以太网控制器。

  至于X399主板,,可不是X299的升级版,而是老对手AMD的HEDT高端平台“Threadripper”所用(注:Ryzen 9的说法已经被官方否认,最高16核),针脚数4094,与服务器的EPYC(Naples)共享。

AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK

  另外,华擎也的确有ITX迷你板型的X370和B350产品。

  本月底的台北电脑展上,AMD和Intel的全新高端平台有望同场亮相,强强PK。

(编辑:核心网)

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