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vivo与三星联合研发双模5G AI芯片 X30系列将率先搭载

发布时间:2019-11-09 09:59:56 所属栏目:创业 来源:互联网 
导读:副标题#e# 2019年11月7日,以共创芯生为主题,vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会。vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长/常务潘学宝先生等嘉宾共同出席本次活动。双方展示了双模5G AI芯片联合

(编辑:核心网)

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