三星电子称霸芯片市场遥遥无期 台积电与华为强势结盟

据报道，随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切，三星电子要在2030年制霸半导体领域，恐怕山高路远。根据TrendForce 的数据，三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。

据台湾DigiTimes报道，作为无晶圆厂制造商，华为子公司海思占据了台积电微加工工艺订单的最大份额。目前，只有三星电子和台积电推出了7纳米以下的微加工工艺。海思将其所有订单都给了台积电。有分析人士表示，台积电也会投桃报李，优先考虑海思的订单。

在台积电今年第三季度的销售额中，中国企业占20％，同期增长5%。得益于其强大的盟友华为，台积电也在采取更积极的战略。台积电计划今年增加投资至150亿美元，较年初的目标增加50%，并在积极购买EUV（极紫外光）光刻机。

三星10月，为了超越台积电，三星电子向半导体光刻机制造商ASML 订购了15台EUV设备，价值达3万亿韩元（约合181亿人民币），并计划在2030年前投资133万亿韩元来升级其半导体业务。有分析指出，三星电子将在EUV时代重掌主导权，在5纳米制程追击台积电。

但是台积电的霸主地位并非容易撼动。2012年，三星收购了ASML 3%的股份，而台积电却领先一步收购了ASML 5％的股份。多年来，台积电一直领跑半导体领域，三星则苦苦追赶。有消息称，台积电计划今年底在台湾南部的科技园建设一座3nm工厂。除了华为，台积电还收获了苹果、AMD和高通等客户。

今年第三季，台积电取得 34.59 亿美元的营业利润，同比增长超过 13%。根据市场研究公司 TrendForce 的数据，台积电今年第三季度的全球代工市场份额达到 50.5%，比上季度提高 1.3 个百分点，三星则仅有18.5%，尚不足台积电的一半。

（编辑：核心网）

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