5G开局之年 高通要开始发力了

作为芯片界的龙头，高通不会沉寂太久。先发可以占有优势，但是市场占有率才是硬实力，在目前手机品牌中，除苹果、华为以外，几乎是采用高通骁龙855+，高通对于国内手机的影响力显而易见。

从11月5日开幕的第二届进博会、14日的中国移动全球合作伙伴大会、21日的首届世界5G大会、22日的第十九届中国年度管理大会、23日的网易未来大会上，高通中国区董事长孟檏频频亮相，似乎高通的5G进程正在加速。

高通表示，在过去两年间，已签下75个5G授权协议，远远超出当年4G初始时的水准。而且由于这些授权，高通该季度的专利授权营收已经比去年同期增长了4%。

高通方面还透露，明年秋季发布的一批旗舰设备将搭载高通5G芯片。虽然高通没有说明是哪家厂商，但不少分析师认为，高通所谓的秋季客户，应该是在每年9月发布新品的苹果公司。而相关消息显示，苹果将会在明年9月发布三款新iPhone。也就是说，这些新iPhone可能都将使用高通5G基带芯片。

另外，高通方面认为，为实现极致的网络容量和吞吐量，更好地支撑万物智能互联的需求，毫米波是一项非常关键的技术。当前商用的5G标准是Rel-15版本的，在未来Rel-16版本的5G标准中，就会包含增强毫米波通信的内容。而在毫米波方面，孟檏说：“高通的技术投入和研发已实现毫米波在移动终端的商用。我们借助共址扩大了毫米波的覆盖面，也支持毫米波在视距和非视距环境中运行，成功实现了毫米波稳健移动性，并且推动毫米波终端创新和商业进程。”

（编辑：核心网）

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