高通总裁：目前和苹果的合作首要任务就是帮助推出5G版iPhone

阿蒙表示：“和苹果建立合作关系的首要任务就是如何尽快帮助他们推出5G手机”。为此，苹果可能不会使用高通的RF前端（位于网络信号和设备蜂窝网络通讯模组之间的天线、调谐器和其他电路的组合）。在推动5G进程中苹果可能将重新设计RF前端，因为正确的元件组合可以增强对5G技术的访问和使用。

阿蒙（Amon）暗示，当两家公司在4月解决全球法律纠纷时，苹果公司正在最终确定其5G iPhone调制解调器设置。因此苹果可能会依赖高通骁龙的通讯模组，其前端可能会由其他制造商所提供的组件组装而成，至少2020年首次亮相的5G手机是这样的。

阿蒙表示：“我们已经和苹果签订了多年协议，这不是一年两年，而是关于我们骁龙通讯模组的多年采购协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们的签订时间很晚。我们重新合作的时间要比预期的晚，因此我们正在努力争取尽可能多的加快进度，完成工作，并基于此前他们所做的工作，帮助苹果按照计划推出5G手机。”

PCMag指出，如果苹果打算生产与mmWave 5G技术兼容的iPhone机型，则它将需要使用高通的零件，因为这家芯片制造商是唯一与Verizon和AT＆T运营的网络兼容的天线制造商。这与周二的分析师报告一致，该报告称苹果计划明年销售的四款iPhone中有两款将支持mmWave 5G。所有这四个型号都被认为与速度较慢但更健壮的6GHz以下5G频谱兼容。

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（编辑：核心网）

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