外媒：三星加码芯片制造业务 计划未来十年投资1160亿美元

12月25日消息，据国外媒体报道，Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。

没有芯片制造能力的科技巨头们开始研发自身所需的芯片，也就意味着对芯片代工的需求增加，三星电子目前就已看好这一领域的发展潜力，准备增加对这一领域的投资，进而发展这一业务。

外媒的报道显示，三星电子是计划未来十年投资1160亿美元，发展他们的芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。

三星目前也是芯片代工商之一，连续多年为高通代工芯片，也已获得了英伟达的下一代GPU代工订单，也曾是苹果A系列处理器的代工商，但在为2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9处理器中，三星采用更先进的14nm工艺所生产的A9处理器中，在续航时间方面还不及台积电采用16nm所生产的，其后也就未能获得苹果A系列处理器的订单。

目前在芯片代工方面，有苹果、华为等公司大量订单的台积电，除了在芯片工艺方面走在行业前列，在市场份额方面同样也走在前列，研究机构的数据显示，台积电目前在芯片代工方面占据主导地位，市场份额过半，而三星目前还只有18%，有很大的提升空间。

当然，目前看好芯片代工发展前景的可能并不只是三星电子一家，致力于芯片代工事务的台积电，自然也看好这一领域，可能还有更大目标，台积电今年和明年计划的资本支出是140亿美元，而三星电子未来十年的1160亿美元平均下来，每年是不到120亿美元。

（编辑：核心网）

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