产能不足？英特尔DG2 GPU将采用台积电7nm工艺

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。目前Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1，将在今年晚些时候登场，近日有消息说面向游戏市场的DG2将要到2022年发布，并采用台积电7nm工艺代工。

据AdoredTV报道，Intel DG2 GPU采用台积电7nm制程工艺并非英特尔自己的7nm工艺，新GPU将于2022年推出。

根据Intel制程路线图显示，7nm工艺在明年第四季度就绪，Intel在这个节点突然转变代工方向，寻求台积电的帮助实属罕见。报道指出，Intel的决策可能考虑其7nm产能问题。另外，由于新节点耗资定比旧节点高，并且用于游戏的GPU不能太过昂贵，成本问题也在考量范围之内。这也可能与Intel疯狂雇佣前AMD和Radeon员工有关，他们熟悉台积电的工艺。

另外，Intel选择的是台积电标准7nm，而不是第二代7nm+ EUV，应该也是要顾及成本、产能。

（编辑：核心网）

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