加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 核心网 (https://www.hxwgxz.com/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 创业 > 正文

三星折叠机Galaxy Z Flip曝光汇总 搭载高通骁龙 855+ 处理器

发布时间:2020-01-30 20:07:31 所属栏目:创业 来源:站长网
导读:近日,有挖煤曝光了三星折叠机Galaxy Z Flip的渲染图,下面给大家整理了下关于三星折叠机Galaxy Z Flip的配置参数,一起来看看吧。 Galaxy Z Flip 展开尺寸为 167.9 x 73.6 x 6.9mm,折叠尺寸167.9 x 73.6 x 15.4mm,重为183g,提供紫色和黑色两种配色。

近日,有挖煤曝光了三星折叠机Galaxy Z Flip的渲染图,下面给大家整理了下关于三星折叠机Galaxy Z Flip的配置参数,一起来看看吧。

Galaxy Z Flip 展开尺寸为 167.9 x 73.6 x 6.9mm,折叠尺寸167.9 x 73.6 x 15.4mm,重为183g,提供紫色和黑色两种配色。

配置上,Galaxy Z Flip采用 6.7 英寸的 AMOLED 上下折叠式打孔屏幕,分辨率2636*1080;还搭载了一块 1.06 英寸的外屏,分辨率为300*116。

Galaxy Z Flip 搭载高通骁龙 855+ 处理器,配备8GB 内存+256GB 存储,UFS3.0闪存。

此外,该机后置为 12MP+12MP 的双摄组合,前置 10MP 摄像头,配备 3300mAh 电池,搭配 15W 快充,支持最高 9W 的Qi 无线充电,支持 NFC、蓝牙 5.0以及 WiFi 6 。据悉,Galaxy Z Flip 售价为1500欧元,约合人民币11445元。

(编辑:核心网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

    热点阅读