首发5nm制程 高通发布新一代5G基带骁龙X60

2月19日早间消息，高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

据了解，骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试，而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。

（编辑：核心网）

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