高通展示第三代5G基带芯片X60 5nm制程 明年上市

与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。

由此看来，X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。

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（编辑：核心网）

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