麒麟820芯片具体规格公布:较麒麟810提升明显
发布时间:2020-03-31 12:46:13 所属栏目:创业 来源:站长网
导读:3月30日消息荣耀将于今日正式发布搭载麒麟820芯片的荣耀30S手机,今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的详细规格对比。 根据新潮电子徐林公布的资料来看,麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核组成;GPU
3月30日消息 荣耀将于今日正式发布搭载麒麟820芯片的荣耀30S手机,今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的详细规格对比。 根据新潮电子徐林公布的资料来看,麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核组成;GPU为Mali G57 MC6;采用华为自研NPU,拥有1.33 Tflops;同时还采用了麒麟990同款的自研ISP 5.0和Modem,支持4K 30帧/60帧解码。整体数据对比麒麟810来看有较大提升。 IT之家此前报道,荣耀30S的Geekbench成绩为:单核跑分635,多核跑分2433,整体性能较为强劲。其中麒麟820 5G芯片由7nm工艺制程打造,ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。首发搭载麒麟820芯片的荣耀30S将于今日正式发布。 (编辑:核心网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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