长江存储宣布128层QLC 3D NAND闪存芯片研发成功

此次同时发布的还有128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片X2-9060，以满足不同应用场景的需求。

据了解，每颗X2-6070 QLC闪存芯片共提供1.33Tb的存储容量。而在I/O读写性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps（Gigabits/s千兆位/秒）的数据传输速率。

长江存储表示，公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。

另据财联社报道，预计2020年底-2021年中旬陆续量产，目标达到月产能10万片；供应链消息透露，这款闪存已送样。

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（编辑：核心网）

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