台积电计划在美国亚利桑那州建造5纳米芯片工厂

5月15日消息，据国外媒体报道，苹果供应商、芯片代工商台积电计划在美国亚利桑那州建造一座先进的芯片工厂，该工厂将为台积电生产目前最快、最节能的5纳米芯片。

外媒报道称，台积电在本周二的董事会会议上做出了建设该工厂的决定，并可能最早于本周五正式宣布该计划。

消息人士表示，台积电的新工厂可能会在2023年前建成并投入运营。目前还不清楚，该公司是否会从美国那获得在亚利桑那州建厂的财政激励，以及该工厂将创造多少就业机会。不过，建造一家生产5纳米芯片的工厂可能要耗费100多亿美元。

报道称，上述计划公布之际，正值美国越来越担心其电子和技术生产依赖于中国台湾、中国大陆和韩国供应链基础设施。

本周一，消息人士表示，美国白宫正与英特尔和台积电商讨在美国建立芯片工厂的事宜。当时，外媒报道称，台积电一直在与美国商务部和国防部的官员以及其主要客户苹果公司讨论在美国建立芯片工厂的可能性。

台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。长期以来，该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。美国白宫此举可能最终导致苹果的部分A系列芯片在美国国内生产。

苹果的2020款iPhone将采用台积电生产的A14芯片，该芯片将采用台积电的5纳米技术制造，这些芯片的生产应在2020年第二季度的某个时候开始。（小狐狸）

（编辑：核心网）

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