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华为“去美国化”的成功几率有多大?

发布时间:2020-05-25 11:41:16 所属栏目:创业 来源:站长网
导读:副标题#e# TechWeb 文/卞海川 一直以来,华为公司就像美国政府的眼中钉,不断遭美制裁。近两年,美国政府对华为的制裁愈演愈烈,甚至让其对外发声时只能苛求活下来。 (1)25%、10%、0% 去年5月15日,特朗普签署行政令,美国商务部以国家安全为由,将华为

在紫光国微公布的2019年财报里,关于FPGA芯片有这样一段描述,FPGA芯片产品已经实现系列化和规模化,主要应用于5G基站等场景,下游客户为通信设备制造商,其中华为为目标企业。 目前公司基于28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

可以看出,华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助,虽然短期内国内FPGA厂商很难追赶上像美国赛灵思这样的行业巨头,但替代方案已经在路上。

射频芯片

射频芯片是直接影响手机信号好坏的关键元器件,此前,华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片就是射频前端芯片。

除了应用在手机终端,射频元件也大幅应用在5G通信设备。

目前美国在该领域处于垄断地位,美国的博通、思佳讯、科沃,再加上日本的村田几乎承包了全球整个市场份额。

在整个射频前端芯片/模组的产业链中,中国在其中的参与程度目前仍然很低。华为还是只能通过使用美国企业存货,或者外购日本村田的射频产品完成出货。

值得欣慰的是,目前以卓胜微、唯捷创芯为代表的国内企业开始发力,已经在一些功能模块上完成突破,但总体还是差之甚远。

存储

存储领域分为内存芯片(DRAM)和 闪存芯片 (NAND),目前国内产品的市场占有率都几乎为0,还是高度依赖包括三星、海力士、美光在内的国外企业。

目前,国内几家厂商正在存储领域寻求突破,2018年7月,合肥长鑫正式投片,产品规格为8Gb LPDDR4。

2019年9月,长鑫存储DRAM项目正式首次投片,正式量产10nm内存

紫光国微旗下的西安紫光国芯目前最新DDR4芯片已经小批量产。

芯片代工

不可否认,代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制,经过台积电内部评估,14nm工艺已经不能为华为代工,这也促成华为将14nm产品代工向国内转移,中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产,采用14nm工艺。

目前,中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺,而且14nm客户订单单一,与国外先进代工厂差距明显。

芯片封测

芯片封测环节全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技,全球市占率达 23%,技术实力上能够承接国产转单。

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目前,华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

(4)行业人士怎么看?

TechWeb采访了目前在半导体行业创业的相关人士,对此次事件做出解读。

张源,英国Surrey大学博士,多年海外工作经验,5G资深专家。创新维度科技创始人,专注于5G物联网芯片的研发。

关于政策

这次美商务部对华为限制升级,主要体现在EDA工具和晶圆厂生产代工两个方面。华为使用EDA工具或委托晶圆厂代工都要得到美国授权。不仅是美国公司,即使是使用了美国技术的公司,不管美国技术占多大比例,都要受到管辖,这是和去年的显著不同的地方。根据这样的条款,华为的主要晶圆代工厂都会受到影响。

我认为这件事的实质是中美战略博弈,华为只是现阶段的直接受害者。全球产业链、供应链已经高度融合,即使华为真的躲开了这两项限制,美国自然拿出其它的限制手段。以美国这种霸王逻辑,在电子信息产业中,完全绕开美国技术,几乎是不可能的。同样,在5G领域,由于华为掌握了大量基础专利,在技术上完全绕开华为,也是不可能的。如果华为和美国公司相互禁止5G专利使用,那5G标准大概要推倒重来了。所以目前依然是博弈过程,需要国家支持。

关于EDA 晶圆厂

就EDA来说, Synopsys和Cadence经过长期发展、整合和并购,才形成今天的完整EDA工具链,我们想马上取代,也不太现实。但国内的华大九天等领军企业,在某些工具方面,发展是很快的。还是要先做出自己的特色,实现单点上形成优势。同时,产品竞争力是在用户不断使用,不断挑毛病中做出来的。对于国内EDA产业,这是个不错的机会。

关于晶圆厂的影响,这个不好评论。这件事对台积电、中芯国际影响应该都是挺大的。

关于事件启示

美国在电子信息领域的长期积累,形成了巨大优势。在产业的一些关键基础环节,形成垄断地位。比如EDA等领域,这些领域的市场规模相对不大,可能市场上融不下多少大公司,可是如果产业链上缺少这一环,随时都可能面临卡脖子问题。国家应该大力支持在众多的产业基础关键点上的单点突破。

硬科技的研发,需要耐得住寂寞,通过产品到市场的反复迭代,做到技术成熟、稳定、领先。这件事情要稳扎稳打,是急不得的。

硬科技研发需要基础研究、工程技术研究的强大支持。同时,需要有丰富产业经验的人实现从科研到产业的转化,让成果真正发挥作用。硬科技研发需要大量有研发经验的工程师资源。要形成工程师文化,培养工匠精神。

有了破釜沉舟的勇气、十年磨一剑的精神,我们一定能形成整体突破!到那时我们可以立于不败之地。

参考文献:

《东兴证券》中美科技战系列报告之四:电子设计软件EDA是美国限制华为封喉之剑

前瞻产业研究院资料

(编辑:核心网)

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