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台媒:苹果高通联发科等公司向台积电追加7纳米订单

发布时间:2020-06-09 04:10:26 所属栏目:创业 来源:站长网
导读:6月8日消息,据台湾媒体报道,近日,包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。 台积电 台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户,包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单,第四季7纳米产能将维

6月8日消息,据台湾媒体报道,近日,包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。

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台积电

台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户,包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单,第四季7纳米产能将维持满载,5纳米利用率亦维持高档。

台媒表示,预计台积电第四季营收将与第三季持平,虽然失去华为海思订单,但对营运影响不大,全年美元营收较去年成长15%至18%的目标将可顺利达成。

据供应链消息,苹果下半年iPhone 12相关芯片已在台积电投片,A14处理器第四季将吃下台积电5纳米约12至13万片产能,并有意再取得原本华为海思预订的5纳米产能。

苹果近期亦计划扩大iPhone 11及iPhone SE产能来抢攻华为手机市场,所以第四季追加了A13/A12处理器产能约7至8万片,第四季对台积电7纳米总投片量拉高至17至18万片规模。

另外,高通第四季除了原本为iPhone 12准备的5G数据机芯片及其它客户5G手机芯片需求,再加上OPPO、Vivo等手机厂扩大下单,第四季追加了约3.5至4万片7纳米订单。

联发科同样受惠于手机厂扩大释单,第四季追加了2至2.5万片7纳米订单。至于AMD,因为Zen2/Zen3架构处理器、RDNA/RDNA2架构绘图芯片、为索尼及微软代工的客制化游戏机处理器等需求增加,第四季也多增加了1至1.5万片7纳米投片。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

(编辑:核心网)

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