华为郭平：To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案

9月23日消息，在华为全联接2020媒体见面会上，华为轮值董事长郭平谈到“芯片能撑多久”问题时表示，目前华为To B业务芯片备货相对充足，手机芯片正在寻求解决办法当中。

郭平称，制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响，华为手机芯片每年都要消耗几亿支，目前还在寻找解决办法，目前美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平表示，华为愿意坚持全球化、分工化采购策略，如果美国政府允许，华为愿意继续购买美国芯片产品。

（编辑：核心网）

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