华为郭平：很愿意使用高通芯片制造手机

9月23日消息，在华为全联接2020媒体见面会上，华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示，我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证，如果美国政府允许，华为很愿意使用高通芯片制造手机。

郭平指出，华为和高通在手机芯片领域一直有合作，华为有很强的芯片设计能力，愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力，帮助他们就是帮助华为自己。

（编辑：核心网）

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