AMD 1920X 12核心实测：很强

　　据了解，从AMD推出了ZEN架构CPU产品开始，整个产品线渐渐进入正轨，Intel孤独领跑很长时间的X系列产品最终有了并肩前进的竞争对手，无论主流领域还是发烧领域。

　　AMD ThreadRipper平台在消费级上除了最高端16核，还分别有12核、8核这两种产品。

　　正如之前对1950X的测试，对于一般家用和入门级的工作站，16核还是会遇到软件无法喂饱CPU的问题，所以12核的1920X是否有可能成为CP值更加高的产品，还是用实际测试来说话吧。

　　产品外观介绍：

　　之前1950X的评测有详细介绍过TR4系列处理器的包装与外观，这边就简单介绍一下。1920X与1950X外观一致，AMD首次在消费级产品上推出LGA封装的产品。(针脚放在主板底座上)

　　两者主要的区别就是顶盖上的丝印，分别是1920X和1950X。

　　TR4 CPU的还是非常巨大的，已经快赶上一颗2.5寸的SSD了。

　　主板平台介绍：

　　上一次1950X测试用到的是ROG旗舰的X399-ZE主板，属于风格相对张扬的产品。

　　这次的测试改用了技嘉的X399-DESIGNARE EX，属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对X399设计的理解有何不同。

　　相比于ROG的ZE采用E-ATX架构，技嘉的X399采用是ATX架构，主板相对会更加紧凑。

　　主板背面同样也有一张金属背板。

　　将主板的配件全部拆解下来，可以真切的感受到AMD的翻身，总算AMD也有旗舰产品线了。

　　CPU底座还是TR4架构。

　　CPU辅助供电为8+4设计，感觉一样是做了双接口，那还不如做8+8比较好。

　　CPU供电为8相数字供电，采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3556M，供电电感为一颗R15的贴片电感，输出电容为8颗680微法的聚合物电容。

　　内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽，可支持ECC。

　　内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 3570A，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3553M，供电电感为一颗R30的贴片电感，输出电容为680微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电，用的是35201+3556M的IR方案。

　　因为主板供电部分空间很狭小，所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。

　　就现在的主板来说，除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度，所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。

　　从整体的供电用料来看，ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当，但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。

　　主板芯片组相比Intel在封装逼格上要高不少，比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。

　　芯片组同样配有两相的独立供电，不过这两相供电就相对比较简单。

　　主板的显卡插槽一共有6根，可以支持4卡组交火。个人还是比较喜欢这种多PCI-E的主板，看着舒服。

（编辑：核心网）

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