微软Surface磁吸专利曝光，未来可能会少用粘合剂

（原标题：微软Surface磁吸专利曝光，未来可能会少用粘合剂）

IT之家5月11日消息 日前，微软一项新专利获批，这项专利是针对Surface内部空间设计的，微软通过磁吸式设计，可以减少Surface内部粘合剂的使用，让Surface更容易维修。

这项专利中相关文档写到，“本文描述了一种配备了磁吸式附接电子元件的方法，该设备包括了壳体和电子元件，它们通过磁力与壳体表面进行连接”。

微软这一专利可在设备制造期间，将设备中的电子元件一个或多个磁吸点与壳体表面对准，这样就不需要额外的粘合剂进行粘接，不仅适用于快速制造组装，也能大大减轻维修和回收的负担。

作为一项概念设计，微软可能不会很快应用在实际产品中，但鉴于此前的Surface产品极其难修的现状，微软的这项专利尽早出现可能对维修人员是一件好事。

本文来源：IT之家 责任编辑：王凤枝_NT2541

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!