红魔3十大卖点 你认为的极限是它的起点

    对于2019年所发布的Android旗舰机来说，高通骁龙855移动平台已经成为了标配。像市面上的iQOO、黑鲨2等等。更加硬核的游戏属性，也意味着用户对性能的追求已经成为了当前的重要指标，是购机时不可分割的一道卖点。

    红魔3的出现，为主打性能的手机市场增添了一股力量，它似乎在用自身的素质，去打造及完善一个完整的游戏手机该有的行业标准。那么相比其他的游戏手机，红魔3到底有哪些独到之处？我列举了十个，一起看下。

01高通骁龙855移动平台

    在红魔3的发布会前夕，倪飞就为粉丝们透露过“骁龙855只是红魔3高性能的起点”，可以说，骁龙855已经成为了当代地表旗舰机中的标配。那么它到底有怎样的优势？让我们系统的了解一下。

Kryo 485 8 核 CPU 架构 

    Kryo 485 是迄今为止高通骁能最强的 CPU 核心，和以往的「4+4」架构不同，骁龙 855 采用了基于 ARM DynamIQ 的「1+3+4」的架构设计，1 颗主频 2.84GHz 的 Kryo 485 Gold Prime 核心和 3 颗主频 2.42GHz 的 Kryo 485 Gold 核心负责高负载任务，与「2+2」配置相比，「1+3」的配置将获得更好的性能和效率。

    另 4 颗主频 1.80GHz 的Kryo 485 Silver 效率核心负责低负载场景，8 颗核心灵活调度带来更优秀的能效控制。相较于前代，骁龙 855 平台 CPU 性能大幅提升 45%。

Adreno 640 图形处理器

    一直以来，骁龙移动平台的图形性能领先行业，Adreno 图形处理器拥有业界最优的性能表现及能效比。全新升级的 Adreno 640 较前代性能提升 20%，并支持 Snapdragon Elite Gaming 平台，带来了 true HDR、PBR、Vulkan 1.1 等诸多新特性。

Hexagon 690 DSP

    人工智能不是噱头，从红魔1开始，AI已经成为红魔系统体验中不可或缺的一环。Hexagon 690 DSP 芯片集成 4 个向量扩展内核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）以及 1 个全新设计的张量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），带来了 2 倍的向量扩展性能提升；同时增加四线程标量内核，运算性能是前代的 1.2 倍。

    说了这么多硬件参数，作为消费者的我们还是“不看广告看疗效”，看下性能部分我对红魔3的实际测试。

红魔3跑分数据

    从跑分来看，红魔3鲁大师可以达到441228分，GeekBench单核3538分，多核11253分，3DMark 70198分，成绩十分优秀。从鲁大师与安兔兔分别在4月和5月发布的榜单来看，红魔3勇夺国内权威跑分排行榜的双冠王，实力不容小舰。

02 四大黑科技帮助红魔3散热

     众所周知，“有风才是真的狂”是红魔3的slogan，源自于其内置一颗重约1g、采用超轻纳米材料的全球首款高转速、高效能离心风扇，这颗风扇采用液体轴承技术，拥有最高转速达14000R.P.M、静音、低功耗、经久耐用的特点。     

    红魔3内置的这颗风扇能够完整覆盖主发热区域，配合液冷散热铜管+高导热材料+多层石墨烯+金属机身，可有效实现“集热、导热、散热”的作用，明显提升CPU最大性能运行时间。实际上，红魔3的散热技术远远不止【风扇】这一项。

ICE2.0多维立体散热系统

近黑体材质

    为了进一步的验证红魔3的散热实力，我对它的通风口进行测试。用手指放到红魔3的侧面、背面的通风口处，进入游戏打开风扇散热模式，可以明显感受到有风在吹，噪音也很低，大约不足5分贝。

（编辑：核心网）

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