三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座
发布时间：2019-06-28 14:46:06 所属栏目：电商 来源：21世纪经济报道
举报
导读：（原标题：三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座 台积电衔枚疾行 深耕先进制程依然全面领先三星） 21世纪经济报道 倪雨晴 深圳报道 今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积
|
事实上，不论是台积电还是三星，就地理位置而言，同在亚洲的技术俯冲带上，面对的地区市场小。如果说台积电、中国台湾地区是全球半导体的技术阀门，那么就亚洲来说，三星、韩国是半导体的另一扇门，交织在美国市场和中国市场之间。而三星和台积电的争夺战，也将影响新的半导体产业秩序。 （编辑：李清宇）
 本文来源：21世纪经济报道
责任编辑：王凤枝_NT2541 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
站长推荐
热点阅读