三星十多年前曾助苹果开天辟地 如今它又有了新动作
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2019年11月8日，vivo&三星联合开发的双模5G AI芯片Exynos 980相关细节正式公布于世。这款芯片内置了5G基带，下载速率最高可达3.55Gbps，全球首发Cortex-A77 CPU架构，拥有旗舰级AI算力，将由vivo X30系列产品于年底率先搭载。
实际上，这也并非三星芯片与手机厂商的首次大动作。坊间有这样一个说法：早期iPhone能够迅速畅销，与三星此前十多年不断增强的芯片制造能力有着莫大关系。也许听惯了苹果A系列有多强大的你并不知晓，iPhone前三代所采用的处理器均是出自三星之手。从2010年发布的iPhone 4开始，苹果的A系列处理器才进入历史的舞台。 两件事放一起很难不让人有这样的推测：三星难不成是在酝酿下一场芯片行业的暴风雨？
从三星官方放出的参数来看，Exynos 980可以说是一颗很强的移动平台——
● 同时支持NSA&SA两种组网下5G网络，并将5G基带集成到SoC上。在5G通信环境即Sub-6GHz以下频段下，可实现最高2.55Gbps的下载速率，在4G-5G双连接（E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC）状态下，下载速率最高可达3.55Gbps。 ● 全球首发了Cortex-A77 公版CPU架构，与Cortex-A76同频率核心相比，性能提升幅度高达20%，Geekbench 4有近20%的提升，内存带宽提升超过15%。 仅此两项，Exynos 980就做到了世界领先：目前市面上大部分的5G手机还是单模，且需要外挂5G基带实现，不仅功耗和发热高，而且需要占用更多的结构空间；当前主流的旗舰芯片基本都采用的是Cortex-A76，A77核心让Exynos 980独具性能优势。
实际上，这并不是三星芯片的偶然爆发。先举一个比较近的例子：8月，三星旗舰芯片Exynos 9825发布，这款芯片是全球首款采用7nm EUV工艺打造的芯片，其晶体管性能提高 20%-30%，功耗降低了相当可观的 30%-50%。在非5G条件下，Exynos 9825搭载的4G LTE-Advanced Pro 基带支持8x载波聚合传输，峰值下载速率可达2Gbps。当然也可以外挂Exynos 5100基带实现对5G网络的连接。
我们再把目光放到2007年搭载在初代iPhone的三星S5L8900芯片上，该芯片采用了90nm工艺制程，ARM11核心和PowerVR MBX-Lite GPU，处理器主频为412MHz。相比于同期竞品，S5L8900拥有性能更高、功耗更低的特性。 2009年，第三代苹果手机iPhone 3GS面世，处理器也迎来了更新，搭载了采用Cortex-A8核心和PowerVR SGX535 GPU的S5PC100。该芯片采用65nm制程工艺，主频为667MHz，遇到大程序会自动超频至833MHz，为iPhone 3GS提供了充足的性能输出。 后来，苹果开始自研芯片，其首款处理器A4的CPU架构优化过程中就有三星的身影。据悉，苹果A4采用了Cortex-A8核心，45nm制程工艺，说白了就是三星S5PC110芯片（也就是后来所说的Exynos 3110）的电路改良版。所以说，三星芯片和iPhone可谓渊源颇深。也正是三星和苹果的合作，让iPhone初期就给消费者留下了性能充足的印象，为此后iPhone的爆发奠定了基础。 也正是有如此的背景，三星选择与vivo合作联合研发Exynos 980，似乎预示着将要有什么不寻常的事情发生。
对于厂商而言，获取订单就是根本利益。但当我们细细来看联合研发这件事儿时，发现与vivo合作，三星所图的不只是眼下的这一笔订单。同样，vivo想要的也不仅仅是双模5G芯片的及时雨。
在以“共创芯生”为主题的芯片沟通会上，vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣提出的一个“从B to B to C，再到C to B to B”的概念，其实这个概念已对双方为何合作的问题进行了切题回答。通俗的说，以往的生产流程就是手机厂商从上游供应商采购物料，然后将制作好的成品卖给消费者。这样的模式导致上游供应商缺少对消费者真正需求的认知。而“C to B to B”则可以将消费者需求真正融入到底层的开发中。 对于三星而言，这种模式让其芯片的研发可以更多的听取来自市场消费者的声音，从而为其所服务的产品带来更贴近消费者需求的性能优化。对于vivo而言，三星有芯片整合和功能挖掘的根源优势，通过合作，vivo可以获取到更贴近设计目标的芯片产品。 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
