高通骁龙865发布了 它的价值不是跑分能够衡量的

作为半导体公司的高通，遵循半导体行业的“摩尔定律”：每隔18-24个月，性能提升一倍。而高通公司最新的旗舰移动SoC骁龙865，作为高通骁龙800系列的新一代旗舰SoC，骁龙865代表了2020年安卓智能手机的性能上限，这也是厂商和消费者关注本次骁龙865发布会的原因。

期待已久的骁龙865终于来了一同到来的还有骁龙765和骁龙765G两款产品高通5G芯片将会支持超过230个产品

虽然搭载骁龙865 SoC的智能手机还在量产爬坡的路上，我们通过高通放出的PPT和骁龙865工程机来进行一次了解。

01  性能明显提升，继续领跑安卓阵营

此次用于跑分测试的设备，一台搭载高通骁龙865移动平台的高通开发机。运存为6GB，基于 Android 10原生系统。

GeekBench测试中，骁龙865测出的单核成绩是4149分，多核成绩是12915分。作为对比，去年发布的骁龙旗舰移动平台855的分数为：单核3507分，多核成绩为11254分。总体来说，相较于高通骁龙855平台，骁龙865在CPU部分有一定程度的提高。GPU是高通骁龙865的GPU性能提升了25%。可以看到的是在这两项性能上，高通将继续领跑安卓。

性能测试软件的可以检测SoC的部分性能，而性能测试软件不能反映一款SoC的整体性能表现，比如测试软件很难量化一款SoC的Wi-Fi性能与蓝牙表现，无法精准表现卫星定位准确程度，甚至在SoC内部占有大块面积ISP都无法用测试软件准确给出一个合理的性能评估。这些不能被测试软件衡量的“集成度”更是高通优势所在。

02  骁龙865未内部集成5G基带

本次骁龙865并没有把骁龙X55 5G基带集成SoC中，反而在765系列SoC中集成X52 5G基带。因此很多人认为骁龙865这款SoC与其他SoC对比集成度中处于下风。但这种认识其实是有误区的。

骁龙765系列的平台中集成X52 5G基带，恰恰证明了高通有能力将5G基带集成进SoC，X52和X55的区别在于X52并没有集成5G毫米波；除骁龙765系列外，集成5G基带的SoC均不支持5G毫米波。从目前技术来看集成度、5G毫米波和功耗控制三者只能选择其二，高通选择了5G毫米波和功耗控制。

各国5G建设规划

以Verizon为首的美国运营商主推5G毫米波，美国运营商在推广5G毫米波的推进做法激进，高通作为一家美国5G上游企业，首先会将精力聚集美国本土5G毫米波产业的发展。其次，高通公司在国际5G市场中也有很大的话语权，现阶段各国家5G频段尚未统一，投放国际市场的产品需要兼容各个国家的5G情况。

目前主流的SoC芯片设计尚不能集成5G全网通基带，而在骁龙875或者5nm制程下的SoC会很有可能集成5G毫米波。

毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，使用5G毫米波通讯能够实现传输速率的巨大提升，5G毫米波为美国主导推进建设，在我国的推进建设尚需时日。

5G毫米波在频谱带宽上翻了10倍，传输速率进而能得到很大的提升，使用5G毫米波频段能够无压力在手机上享受实时的蓝光画质直播。

骁龙865没能集成5G基带证明了全球5G尚处于萌芽发展阶段，还有现有的7nm制程工艺难以控制5G毫米波基带的体积。

除却性能和5G基带，骁龙865和其他安卓阵营的SoC对比会有怎么样的情况呢？

03  安卓阵营旗舰SoC性能对比

目前我们已知的安卓阵营旗舰SoC包括麒麟990 5G、骁龙865和联发科天玑1000。我们以表格的形式罗列这个三款SoC的主要参数。

我们可以看到，三款SoC在制程工艺上均采用7nm制程工艺。在CPU方面麒麟990 5G采用的是2个2.86GHz的A76+2个2.36GHz的A76+4个1.95GHz的A55；骁龙865沿用骁龙855的超级大核机制，采用三丛集设计的1个超级大核心+3个A77+4个A55；天玑1000采用的4个2.6GHz的A77+4个2.0GHz的A55的设计。

至于高通为什么这样设计，早在骁龙855上高通官方就有明确的解释：这样配置的原因在于手机在日常的使用过程中往往只调动单个核心，“三丛集”可以更好兼顾续航表现。5G基带上的差异已在前文得到叙述因此我们重点讲述三者AI计算方面的不同。

从第四代高通人工智能引擎开始，高通的AI引擎就不是独立的NPU模块，而是联合CPU部分、GPU部分和DSP整合在一起的系统AI运算系统，从SoC的底层架构建设系统的AI引擎。

而本次高通骁龙865内置的DSP模块是高通第五代AI Engine实现的关键，这个模块采用全新的Hexagon架构，帮助骁龙865在AI性能上有大幅度提升。

同时，在高通骁龙855创下诸多骁龙芯片的记录后，骁龙865继续提升在拍摄、娱乐方面的性能表现，为2020年的移动设备拍摄、娱乐的设计提供新思路。