iPhone 12处理器芯片将全部由台积电代工

中关村在线消息：近日，有供应链消息指出，iPhone 12预计搭载的苹果A14 Bionic处理器将使用台积电5nm工艺生产。

据爆料，苹果A14 Bionic将于2020年第二季度末开始量产，将占用台积电5nm工艺三分之二的产能。

此外，iPhone 12还将搭载高通X55基带，X55基带将采用7nm工艺生产，支持双模5G并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

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（编辑：核心网）

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