新的Honor 30S Teasers确认打孔显示侧面安装的指纹和Quad摄像头

荣誉计划于3月30日在中国推出荣誉30S 。自宣布发布日期以来，该品牌一直在微博上戏弄手机的设计和某些规格。现在，一组新的预告片充分展现了手机的正面，侧面和背面。
 

自3月26日以来，Honor的战略和Cheif品牌官Glory Cheung分享了即将推出的Honor 30S的三幅预告片。第一张预告片露出了设备的背面，该装置的左上角装有四摄像头设置。摄像头以矩形方式对称分布，一侧有3个传感器，一条传感器的一条线隔开，另一侧有LED闪光灯和AI品牌。此外，该设备的后面板采用渐变设计，灵感来自于品牌主管的蝴蝶翅膀。
 

第二张预告片海报向我们展示了Honor 30S右侧的壳体音量摇杆和带有集成指纹传感器的电源键。此外，此渲染还为我们提供了有关摄像头阵列凹凸的想法，有趣的是，该摄像头看起来比竞争者还要纤薄，即使该手机配备了具有64兆像素的定制大型主传感器也是如此。

最后，今天分享的最新预告片为我们提供了有关设备正面的第一印象。这证实了即将推出的Honor 30S带有打孔显示，在该品牌昨天发布的40W快速充电支持的预告片中有些可见。此外，打孔位于左上角，似乎比其他中端智能手机要小。
 

Honor的Zhang Xiaoyun发布的所有预告片都以Honor的30S炫耀为绿色，几天前就被泄露了。除了这种颜色之外，这款手机还有望采用蓝色和橙色渐变色。无论如何，这款智能手机的最大明星将是新的HiSilicon Kirin 820 5G芯片组，该芯片组已被证实胜过Qualcomm Snapdragon 765G和HiSilicon Kirin 980。

（编辑：核心网）

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