台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向

digitimes报道称，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。“汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。”业内人士补充说道。

除了汽车芯片外，几乎所有其他类型的IC产品也日益供不应求，包括电源管理IC、显示驱动IC、网络芯片、HPC芯片、5G和AI芯片。业内人士称，目前这些芯片都处于最低库存水平，预计未来几年将保持强劲的需求势头，至少在2022年上半年，整体半导体产能将保持高利用率。

该报道指出，实际上芯片厂商和系统厂商已经与台积电就2022年甚至2023年的产能分配进行了深入谈判。业内人士表示：“除了像苹果这样的重量级客户，他们将面临由纯代工公司执行的浮动定价系统，代工成本将继续螺旋上升。”

另外，上述人士称，为了获得台积电、联电、VIS、力积电的产能，芯片供应商未来必须为其8英寸和12英寸晶圆制造服务提供高于代工设定的价格。

（编辑：核心网）

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