天玑900将是联发科维系领先地位的全新主力

5月13日，联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可实现高能效与低功耗的最佳平衡，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。

5G战车“天玑900”带来全新“越级”体验

据第三方调研机构数据，2021年第一季度，手机用户每天最常使用的三类APP是：视频、通讯社交和游戏。智能手机用户使用习惯正在发生变化。因此，面向人群更广阔的高端、中端市场，联发科在满足用户基本使用需求的同时，更希望天玑900能“拔高”用户体验，带给用户“越级”的体验感受。

“越级”体验一：高性能。天玑900的GeekBench5-单核性能比之天玑820提高了19%。

“越级”体验二：急速体验。强劲算力（A78+G68）+旗舰存储（LPDDR5+UFS3.1）的亮眼组合助力应用快速下载安装。以王者荣耀为例，天玑900的安装时间比天玑820缩短了34%。

“越级”体验三：延长续航。看视频节省功耗20%以上，且在相同电量下，天玑900的追剧时长增加了37分钟。

“越级”体验四：快速联网。天玑900的旗舰级Wi-Fi 6比之天玑820的Wi-Fi 5在传输速率上提升了38%。

“越级”体验五：低功耗体验。从5G SoC的功耗对比上看，天玑900相比天玑820在社交应用上功耗下降了30%；在视频播放方面，功耗下降了13%；在生活日常应用方面，功耗下降了27.5%。

此外，在影像方面，天玑900搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验，且天玑900搭载第三代APU，具备浮点精度优势，并以高能效AI性能提升AI拍照应用体验。

在游戏方面，天玑900搭载的HyperEngine游戏引擎支持来电不断网，此方案是行业首发。同时支持5G高铁模式、超级热点。

据研究机构 Counterpoint 预测，联发科将在2021年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比将达到 37%。联发科的中端和主流产品仍将是中流砥柱。而作为联发科新一代中端产品的后继者，天玑900将支撑起下一阶段中端手机市场的出货量。接续联发科一季度营收的增长状态。

跨越式增长，一季度迎来“开年红”

得益于5G技术的提前布局，联发科顺利进入发展快车道，并一度以27%的市占率超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。跟去年相比，2021年是5G爆发成长的一年，随着基础建设、运营商的部署，5G技术生态等的不断完善，整个5G市场呈现高速增长状态。

在此背景下，联发科一季度营收1080.33亿新台币，环比增长12.06%，同比增长了77.5%，可见其迅猛增长的发展趋势。其中智能手机产品营收超过五成，相较去年增长149%。可见，亮眼成绩的背后离不开中端手机芯片产品的高市场占比。

其中，天玑800和天玑700系列是2020年市占比增长的最大功臣，而2021年，出货量大的中端手机市场仍将是联发科的基本增长点。根据联发科的预测，2021年全球5G智能手机出货量将达到5亿台，急剧增长的需求也必将推动手机芯片出货量的增长。而脱胎于天玑1200的天玑900也将是2021年联发科营收主力之一。

此外，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示除了手机产品之外，联发科2021年将在笔记本电脑、CPE、工业物联网相关设备的5G平台等方面将不断推出更好的产品，以完善MediaTek在整个5G市场上的布局。并预计投入30亿美金的研发预算，以保持产品的持续突破，技术的不断领先。

2021年首要目标：冲击高端旗舰市场

在研发投入和技术积累的加持下，联发科冲击高端旗舰手机市场或能在较短时间内实现。李彦辑表示：“联发科会充分抓住5G快速增长的黄金期，在站稳中、高阶市场的同时，不断冲击高端旗舰市场。天玑1200是一个开始，今年联发科将会有更多更丰富的产品满足不同消费者的差异化选择。”

提及此，天玑全系列产品线已然十分丰富。从旗舰级的1000系列 ，到中高端的800和700系列，联发科致力于用完整的产品组合，满足市场的不同需求。在手机芯片领域，联发科似乎仅差顶级旗舰的认可。

面对与顶级旗舰的差距，联发科将如何应对？对此，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，联发科会通过最新的技术、最新的架构、最新的工艺来开发顶级旗舰，尤其在用户比较重视的部分进行产品的重点提升，例如在多媒体、连网体验等方面，会将技术做到极致。

其次，李俊男表示，旗舰手机各方面要做到顶尖的水平，就不能有任何的短板。不止在性能方面，功耗方面也是非常重要。因此，联发科将多方面布局多媒体、游戏、5G连网、Wi-Fi连网等细分领域。

此外，他还表示，芯片设计一定是在保证用户体验的基础上去追求极限性能，不会追求单方面的极致而放弃基本需求，最佳的能效平衡是联发科不变的承诺。

在稳定中端、冲击高端的路上芯片产能短期的问题会成为拦路虎吗？对此，李彦辑表示，目前手机芯片缺货确实很普遍，但是联发科在产能上已经提早做了准备，可以满足客户的需求。

由此可见，多领域布局、多方准备的联发科或将如预期般在手机芯片上保持领导地位。承担着冲击顶级旗舰的任务的天玑2000更是值得期待，是否采用4nm制程或许在不久的将来即可揭晓谜题。

（编辑：核心网）

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