苹果也“芯”慌 安排在德国花77亿元建芯片设计中心

据外媒3月18日消息，苹果方面宣布，计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”。根据苹果方面表示，将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元）。

据悉，该芯片设计中心占地约3万平方米， 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面表示，新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究。此外，他们还将为苹果产品开发调制解调器。

对此，苹果CEO蒂姆·库克在一份声明中称：“从探索5G技术新领域到为世界带来动力、速度的新一代技术，我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感到无比兴奋。”

苹果方面表示，在过去的五年里，已与德国各地700多家不同规模的公司合作，共计花费超过150亿欧元（1165亿元），其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司瓦尔塔，以及为iPhone 12等产品中的Face ID技术提供树脂的化工公司德路。

外媒指出，苹果这一最新动作是为了应对全球面临的芯片短缺问题，因为这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业。业内人士预估，全球“缺芯”的局面从2021年的上半年将延续到2022年，缺芯行业也会变得越来越广。

据悉，苹果最新的芯片设计中心将于2022年下半年正式启用。

（编辑：核心网）

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