下代iPhone将用回高通基带？ 或是历史发展的必然结果

　　北京时间4月17日，高通公司官网发布一则公告，公告显示高通和苹果双方已经 达成和解协议，将终结全球层面上的所有法律诉讼。和解协议还包括苹果将向高通支付一笔一次性款项。至此，两家科技巨头持续两年多的专利大战全面结束。

　　两年前，苹果起诉了高通，声称该芯片大厂对基本专利收取了不合理的高昂费用，并质疑它的商业模式扼杀了创新。

　　因此，从XS系列开始，苹果不再选用高通的基带，而是转用英特尔基带。相较于高通基带，英特尔基带显得有点乏力，很多用户抱怨，新的Xs经常会出现信号弱的情况。而高通的情况也不是很好，被苹果起诉后罚款数十亿美金。如果两家继续争斗下去，只会两败俱伤。

　　没有永恒的敌人，只有永恒的利益，无论是苹果妥协还是高通让步，握手言和才是历史发展的必然结果。我们不太清楚苹果是否会支付比之前优惠的价格，高通还会不会继续保持它的商业模式，我们知道的是在下一款iPhone手机中或将使用高通的基带。

　　本文编辑：周加祥

（编辑：核心网）

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