挑战英特尔和高通 三星计划对半导体业务投资1160亿美元

　　近日，据彭博社报道，为击败英特尔和高通等公司，三星计划在2030年前对其半导体业务投资1160亿美元（折合人民币7808亿），从而达到控制全球芯片市场的目的。据悉，该投资包括两个部分，三星对研发的投入为630亿美元（折合人民币4240亿），对生产基础设施的建设投入为530亿美元（折合人民币3568亿）。

　　虽然三星一直以销售智能设备而受到用户的关注，但是它的半导体业务才是该公司的龙头业务。2018年，三星半导体业务的收入占其总营业收入的四分之三，是三星最主要的收入来源。

　　目前，英特尔在PC处理器的市场上保持着领先的地位，它是PC处理器领域的霸主；而高通一直都是手机芯片处理器行业的佼佼者。韩国半导体协会的负责人Ahn Ki-hyun表示，目前英特尔还是会掌握PC处理器市场的霸权，现在想要撼动它的地位几乎不可能。

　　据悉，三星首先将与台积电进行竞争以拿到苹果公司的芯片订单。虽然三星有自己的芯片Exynos，但是在面临苹果、高通和华为等手机处理器的竞争中还是显得力不从心。如果三星能够拿到苹果公司的芯片订单，它将有能力与高通进行竞争。未来，三星也将有能力挑战英特尔的霸主地位。

　　本文编辑：李璐

（编辑：核心网）

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