LEAP Expo 2019 让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷
发布时间：2019-12-11 23:29:04 所属栏目：访谈 来源：工控网
导读：副标题#e# ESAMBER 展位号：2A22 时间：10月10-12日 地点：深圳会展中心 图为ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉 Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等
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