芯片风波促国产化布局提速 哪些芯机会引领潮流？

美国发起“芯片制裁”，其实质是遏制中国技术进步和经济发展。眼下一些中国企业正在遭遇的危机，其实也正是为中国信息技术产业敲响的警钟——芯片国产化提速已经势在必行。

曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。

在高端芯片上，“受制于人”的局面一直都在困扰着中国的半导体及整机企业。而如今“芯片制裁令”的出现，使得中国芯片国产化的呼声再起， A股市场上的国产芯片概念股也掀起了一轮强势上涨的行情。

《投资者报》记者查看大量券商研报发现，大多数券商机构都认为，此次“芯片制裁令”更坚定了中国走自主发展芯片的道路，在芯片产业链中将会出现大量国产替代的机会。

据不完全统计，近一周时间内，在投资者关系互动平台上有20多家上市公司披露了公司在“中国芯”相关产业链的布局。那么，中国的造芯之路该如何走？这条路上创造了怎样的投资机会？

就此，《投资者报》记者采访了部分相关上市公司，并得到一些答复。

　　全球“芯”格局

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路又是使用半导体材料（介于导体和绝缘体之间）制成的，从而经常称，集成电路产业为半导体产业。现如今大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。

根据前瞻研究院的报告显示，目前全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源—在日本加速发展—在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PCDRAM市场获得美国认可；韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

在世界芯片市场里，最为人熟知的最大芯片制造商就是英特尔。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器还是物联网芯片。

而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元。从地区结构来看，2017年美洲销售额占比21.3%，达到884亿美元；欧洲占比9.2%，达到383亿美元；亚太（除日本）占比60%，达到2488亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美元。截至2018年1月，全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。

　　中国“芯”发展

当地时间4月16日，美国商务部网站公告，7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。这一事件再次暴露出中国在一些关键核心技术上受制于人的软肋，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足。虽然近年来，中国的半导体产业也在加速发展。

根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为：26.1%和20.8%，销售额分别为：2073.5亿元和1889.7亿元。

一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

目前，中国芯片需求量占全球50%以上，而国产品牌芯片只能自供8%左右，且集中在中低端，目前芯片贸易已经成为中国进出口贸易逆差的最大原因。

海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续3年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元人民币），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说，集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元，中国在芯片进口上的花费已经接近原油的2倍。

有业内人士表示，持续且高比例的海外芯片进口意味着我国电子产品制造业始终处于国外企业控制之下，很难再打破业已形成的垄断。且国内工业一旦用上“外国芯”将会形成长期依赖，在计算机、互联网以及物联网等方面将难以实现超越。由此可见，发展独立且强大的集成电路产业，意义重大。

“芯片制裁令”给国内的产业界敲响了警钟。中国造芯之路到底该如何走？

中国工程院院士倪光南指出，在芯片的关键领域和大项目上应该在政府支持下形成企业主导的格局来推动芯片的国产化，如果过于分散很容易导致不合作，在这一方面可以借鉴北斗导航的成功经验。至于小的项目则可以放开，通过竞争的方式去实现优胜劣汰。在芯片的制造上，投入几千亿是至少的，而且需要持续地投入。只有这样，中国的芯片制造才能赶上世界先进水平。

　　产业“芯”政策

自“芯片制裁”发生后，工信部新闻发言人表示，加快推动核心技术突破，集成电路发展基金正进行第二期募集，将提高对设计业的投资比例，欢迎国外的企业参与基金募集，打造世界级芯片行业。芯片设计位于半导体产业的上游，拥有极高的技术壁垒。

川财证券研究报告认为，国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。

政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。

（编辑：核心网）

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