5G芯片抢首发，高通与华为火药味渐浓

于是，抢先华为麒麟980德国发布会一周，比正式发布提前3个多月，高通公布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm工艺制程，并支持5G网络连接。同时高通还宣告业界已经给手机厂商们出样了，明年上半年消费者就会陆续看到搭载骁龙855的5G手机。

5G芯片厂商的较量

为了在下一代移动通信技术5G网络上占据先手优势，不仅是高通，三星、联发科等厂商也都在加快布局的速度。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片，并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措。背后的意图很明显——剑指5G。

在今年6月份的台北国际电脑展上，另一家芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7nm工艺打造，将支持5G NR（New Radio），并且符合3GPP Release 15 的最新标准规范，但要到2019年年初正式商用。

相对于高通骁龙X50的5G进度，联发科要更慢一些。此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议。对于这两年芯片市场份额不断被挤压的联发科来说，可能未来在5G芯片上，依旧要被高通压制。

按照国内移动、联通、电信这三大运营商给出的时间表，5G网络将在明年上半年开始试商用，2020年开始正式商用。目前三大运营商也已经在全国多个热门城市开始5G网络试点。

根据市场调研公司Digitimes Research的预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰，首批5G智能手机发布之争也愈发激烈。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。

在巨头们互相较劲的同时，5G手机时代，说来就来了。

（编辑：核心网）

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