借5G东风，高通或与苹果达成诉讼和解

据美国财经网站CNBC报道，对于高通与苹果的专利纠纷，高通首席执行官(CEO)史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示，这两家公司即将找到解决方案，高通很乐意与苹果合作，尤其是在5G方面。似乎暗示两家巨头公司即将和解。

此前，高通曾与苹果密切合作，高通曾为iPhone提供调制解调器芯片。而苹果从iPhone7开始，，在某些机型上使用英特尔的调制解调器芯片，而在iPhone Xs时代则完全弃用高通。

尽管这两家科技巨头的关系在诉讼中有所降温，但莫伦科普夫对这两家公司未来的关系持乐观态度，尤其是在手机行业即将采用5G技术的情况下。

莫伦科普夫预测，5G将于2019年春季开始推出。他将5G看作是高通的核心焦点，莫伦科普夫表示“我认为，当你经历4G到5G的巨大转变时，总会有机会和风险。这是一个机会，要么你被甩在后面，要么确保你是5G的一部分。当然，我们和每个人一起工作，我们很乐意与苹果合作。”

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（编辑：核心网）

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