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5G元年 高通在MWC2019上连接万物

发布时间:2019-03-08 22:45:31 所属栏目:建站 来源:手机中国
导读:副标题#e# 西班牙的巴塞罗那,每年都会举办这样一场盛会,那就是世界移动通讯大会(英文名:Mobile World Congress 以下简称MWC)。作为全球最具影响力的移动通信领域展览会,每年都会吸引全世界企业和各界人士参与其中,这里也成为展示未来科技的前沿阵地

另一方面,高通在会上还推出了全球首款商用5G PC平台——高通骁龙8cx 5G计算平台。该平台采用第二代高通骁龙X55 5G调制解调器,将智能手机般的特性融入PC中,为顶级轻薄本带来强大的功效和性能。在5G时代,基于这一平台的PC产品能够满足包括云存储与计算、快速响应的多人游戏、沉浸式全景视频和即时应用在内的多种需求。

5G元年 高通在MWC2019上连接万物


图片来自高通

会上,高通还展示了机器人RB3平台,该平台计划在今年晚些时候支持5G连接。并且高通和博世宣布就工业物联网展开5G NR研究合作,重点关注工业物联网(IIoT)领域的5G新空口(5G NR)技术应用。

5G元年 高通在MWC2019上连接万物


图片来自高通

尾声:

(编辑:核心网)

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