中国如何在国际芯片产业中实现技术赶超？

放弃“抄近路式合资”，坚定不移建立完整自主产业链。在经济全球化的今天，多数产业都可以通过各国企业的分工合作实现持续发展。但从历史发展来看，中国作为发展中的大国，一直被美国等西方国家“区别对待”，从一开始的“巴统”，到后来的瓦森纳协议，中国一直是西方技术封锁的对象。集成电路作为战略性产业，对一国国防和工业发展都具有举足轻重的作用。如果某个环节受制于人，都可能威胁整个产业体系的安全。同时，产业链必须“自主可控”。纵观国外半导体技术追赶历程和中国半导体产业的合资历史，还没有哪个国家是通过合资实现了技术突破和技术赶超的。开放式创新不是完全的拿来主义，也不是“借鸡生蛋”。当前，一些国外芯片巨头与国内企业成立合资公司，仅仅是为了获得市场进入的跳板，它们对核心技术扩散严加防范，将母国研发的产品放到合资公司平台上，摇身一变成为我国“自主可控”产品，挤压国产芯片的市场空间。尽管如此，美国仍无端指责中国以“市场换技术”的政策。因此，这种合资对于产业创新帮助不大，反而是外商独资企业有可能通过人员流动间接地贡献技术人才。因此，产业政策应注重研发的自主可控，防止“抄近路式合资”挤压国内自主创新空间。

（编辑：核心网）

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